VERSCHIEDENE KUPFERLEGIERUNGEN
FÜR EINE
VIELZAHL VON ANWENDUNGEN
Produktfamilie
Cu-ETP:
Reines elektrolytisches Kupfer (99,9%).
Cu-ETP ist die ISO-Bezeichnung (ETP: Electro Tough-Pitch)
(Hohe Leitfähigkeit für elektrische Komponenten: Unterbrecher,...)
Produktfamilie
Cu-OF:
Natürliches sauerstofffreies Kupfer, kann wärmebehandelt werden.
Dieses Kupfer kann mit verschiedenen Methoden einfach verbunden/montiert werden:
Schweißen oder Löten (Schweißkomponenten, Anschlüsse,...)
Produktfamilie
Cu-Te P:
Kupferlegierung mit einem Telluranteil zwischen 0,3 und 0,7%.
Gute Verarbeitung mit Spanteilung (Kontaktelemente, Platinen,...)
Produktfamilie
Cu-Cr-Zr:
Widerstandsfähige Legierung mit einem Chromanteil von 0,5 bis 1,2% (Korrosionsschutz)
Für Anwendungen, bei denen elektrische und thermische Leitfähigkeit
gefragt ist (Schweißkomponenten,
Anschlüsse und Gerüste, Rahmen,…)
Produktfamilie
Cu-Ni-Si:
Als „Silizium-Kupfer“ bezeichnete Kupferlegierung mit 1 bis 4% Nickel
und 0,4 bis 1,3%
Silizium für Anwendungen, bei denen die folgenden Eigenschaften gefragt
sind: Hohe Streckgrenze, Robustheit und
Haltbarkeit (elektrische Kupplungen, Verbindungsklemmen für Fahrleitungen,
Elektrodenhalterungen,...)
|